Anumite procesoare (CPU), procesoare video (GPU), module de memorie RAM, si chipset-uri (northbridge, southbridge) sunt circuite integrate BGA (montate pe placa de baza cu bile sferice de cositor de mici dimensiuni). In functie de modul de folosire al device-ului pot aparea fisuri microscopice la nivelul contactelor, ceea ce provoaca functionarea eronata a integratului. Aceste contacte imperfecte apar, de obicei, din urmatoarele cauze:
- defect fizic aparut in procesul de fabricatie
- socuri termice
- proiectarea defectuoasa si/sau racirea ineficienta a chip-ului (cea mai frecventa)
- deformare sau vibratii mecanice
In practica, tipul de integrat cu cea mai mare rata de defectare care necesita reparatie prin reball sau reflow sunt procesoarele video, fie ca este cazul unei placi video dedicate de desktop, chipul video dintr-un laptop, chipset-urile consolelor de joc Xbox sau Playstation. Aparitia artefactelor pe ecran sau lipsa totala sau partiala a semnalului video, corelate cu reporniri aleatoare pot fi indicatori ai functionarii incorecte a chip-ului grafic.
Reflow
Procesul de reflow consta in readucerea bilelor de cositor la temperatura de topire si racirea treptata a acestora. Prin aceasta operatiune se reconstruiesc lipiturile dintre chip si placa de baza cu cositorul existent. Datorita faptului ca nu se inlatura impuritatile si cositorul care ar fi putut provoca un mediu favorabil dezlipirii chip-ului, reflow-ul are o rata de succes mai scazuta decat operatiunea de reballing. De asemenea, din cauza imposibilitatii garantarii calitatii lipiturilor refacute (data de existenta prea multor variabile), pentru remedierea defectelor la care se preteaza, recomandam operatiunea de reballing, chiar daca aceasta este mai costisitoare.
Reballing
Procesul de reballing are ca scop inlocuirea bilelor de cositor care conecteaza fizic integratul cu placa pe care este asezat. Este un proces mult mai complex si cuprinde mai multe etape:
- dezlipirea chip-ului de pe placa
- indepartarea cositorului rezidual atat de pe integrat cat si de pe placa
- curatarea integratului si a placii de impuritatile de orice natura
- fixarea bilelor de cositor
- re-lipirea integratului pe placa
Operatiunea de reballing este costisitoare dar procesul are calitate controlabila si asigurabila in fiecare etapa; reballing-ul este recomandat in majoritatea cazurilor in care contactele imperfecte fac integratul sa nu functioneze corect. Serviciul de reballing se realizeaza la toate tipurile de chip-uri BGA: reballing placi video laptopuri, placi video dedicate desktop, reballing Xbox 360 GPU, Playstation, memorii RAM sau memory stick usb.